| 主旨： | 敬邀 貴校師生參加「2023日本真夏設計創意暨發明展」。 |
| 說明： |
| 一、 | 「2023日本真夏設計創意暨發明展」將於112年7月6日~7月8日在東京舉行，這是青年發明家和新銳設計師，促進國際交流與商業合作的最佳平台，敬邀 貴校師生參賽，請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。 |
| 二、 | 即日起報名至112年5月31日止，洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。 |
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02-28 112年3月「原住民族...
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| 發表者 | 樹狀展開 |
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